产品列表
品牌专区
BOM询价
关于我们
注：图像仅供参考，商品以实物为准
型号
W83627EHG
品牌
WINBOND(华邦)
商品类别
存储IC
封装
QFP128
交期（工作日）
联系客服
简介
起订量
--最小包装量--
数量:
Share
请发送询价，我们将立即回复。
W83627EHG详情
技术参数
PDF文档
WINBOND W83627EHG重要属性规格及参数值如下：
技术文档: WINBOND W83627EHG
W83627EHG拓展信息
相关型号
Aerosemi
选择时请仔细核对商品参数信息
型号：M5M51008CFP-70H
封装：SOP32
品牌：MITSUBISHI
库存：100
型号：M5M51008DFP-70HI
品牌：IDT
库存：158
型号：HD6475348SCP16V
封装：PLCC
库存：150
型号：HD6475368SCP16V
封装：PLCC84
型号：W83627EHG
封装：QFP128
品牌：WINBOND(华邦)
库存：605
型号：W9751G6KB-25I
封装：BGA
库存：389
询价列表 ( 件产品)
4008-622-911
哦! 它是空的。