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型号：W25M512JVEIQ
品牌：WINBOND(华邦)
封装：WSON-8
类别：多芯片封装存储器
数据手册：
价格 (含税)
1+ ¥ 8.0535
批量议价
库存：1000 件
最小起订量: 1
型号： K4F6E3S4HM-MGCJT
品牌：Samsung(三星)
封装：FBGA
库存：511 件
型号：K4F8E304HB-MGCJT
库存：216 件
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