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型号
W83627EHG
品牌
WINBOND(华邦)
商品类别
存储IC
封装
QFP128
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简介
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W83627EHG详情
技术参数
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WINBOND W83627EHG重要属性规格及参数值如下：
技术文档: WINBOND W83627EHG
W83627EHG拓展信息
相关型号
Aerosemi
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型号：LMX2531LQ1742/NOPB
封装：WQFN36
品牌：TI(德州仪器)
库存：1997
型号：LMX2491RTWT
封装：WQFN24
库存：2055
型号：W25Q128JVSIQ
封装：SOP8
品牌：WINBOND(华邦)
库存：58950
型号：PCF8583T
品牌：NXP(恩智浦)
库存：2008
型号：BD9591AMWV-ME2
封装：QFN88
品牌：ROHM(罗姆)
库存：450
型号：BD6395FP-E2
封装：HSOP25
库存：1000
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